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【芯谋专栏】2017年中国半导体产业十大预测年终总结

聚行业--金融IC 微信   作者: 半导体行业观察  2018-01-03 09:00

金融IC-全文略读:帮助客户进一步了解芯片工艺上先进制程的市场、产品的现状及未来发展,芯谋研究预测了2018-2022年采用28及14nm工艺节点的集成电路市场规模,以及产品细节。分析了国际国内几大主要芯片厂商在28及14nm方面芯片产品的种类及出货量情况...

来源:内容来自芯谋研究,芯谋研究是全球领先的半导体产业研究机构,针对公司、基金和政府出具权威的研究报告和全面的分析研究,是业内广受认可的半导体产业研究公司。


年复一年,自己坚持每年年初发布“产业十大预测”已经快五年了。没有心血来潮,因为五年如一日;没有哗众取宠,因为五年坚持风格如一;没有事后不认账,因为坚持业界来评判。每年年初对上年的预测做一个评判,既是对自己研究能力的鞭策,更是对产业的负责。

秋后算账,终于要全面评估芯谋研究于201718日发布的“2017年中国半导体产业十大预测”了。请您做裁判,能给多少分?


蝴蝶效应,产业国际化、市场一体化、发展多元化、新兴势力的兴起导致半导体发展受多方面因素制约,而中国产业的发展更是极其动态,变化莫测。要在这快速变化、真假纷繁的市场中提前一年做出精准的预测是极具挑战性的。一年过后,我们回顾往昔的时候,会觉得很多事情理所当然,或者尽在意料之中,但其实任何一件事件的多种结果都可能在我们的脑海中闪现,只是事后发生后总会想起符合最终结果的预测。在这个众说纷纭的产业中,事发之前,有多少人认为是A,就会有多少人认为是A的反面;有多少“意料之中”,就有多少“情理之外”。区别之处仅仅是觉得哪种对自己最有利,或者哪种情况自己最熟悉,或许这就是生活中的阿伦森效应。

我们不能做自己的裁判,只有业界才能对我们的预测做出最终的评判。无论如何,我们对产业充满敬畏,对市场保持尊重。几年来,我们坚持每年年初发布十大预测,虽然事后大家都给予非常高的评价,但我们在预测时却是诚惶诚恐、战战兢兢、如履薄冰。因为我们深知良好口碑和品牌的建立需要连续多年的努力,但毁掉它或许只要一年。

下面就一起总结下芯谋研究2017年年初的十大预测,原文发布于201718日,在网上博客和公司公众号(ICWise)都有发表,照样是只字不改,原先的预测不做任何变更。

一、半导体产能紧张将大幅缓解:代工产能利用率将于2017年第二季度开始缓解,2017年第三季度供过于求现象出现。

现状:

全球12吋代工产能利用率出现缓解:

  • 国际Foundry厂12吋产能利用率普遍下降,尤其是下半年。

  • 国内12吋产能开始放缓:12吋厂的产能利用率下滑均较多。产能利用率平均从2016年的98%下降到85%。

  • 8吋产能继续紧张:华虹宏力和华润上华在产能扩张的情况下仍然保持较高产能利用率。

点评:在之后的补充中,自己强调过12吋缓解,8吋持续紧张。2017年全球12吋的产能利用率都普遍下降,8吋普遍紧张。回顾预测,或许是自己制造业和设计业出身的缘故,对产能利用率这块比较敏感。未来预测或许要更加细分,有“结构性”过剩或者短缺,不能再以12吋或者8吋简单区分。

二、知识产权纠纷增多:专利和知识产权纠纷的官司会在2017年出现,会出现国际国内诉讼案例、专利纠纷。

现状:

4月12日Veeco在纽约东区的联邦法院对中微供应商SGL展开了专利侵权诉讼;7月13日中微向福建省高级人民法院正式起诉Veeco上海专利侵权,申请对Veeco上海发布永久禁令,并赔偿中微经济损失1亿元人民币以上;10月17日,上海知识产权法院正式受理了豪威科技诉思特威侵害发明专利的相关诉讼;12月,美光在美起诉联电及晋华侵害DRAM营业秘密。

点评:或许回首会觉得这个理所当然,但如此影响力和不止一件的诉讼的明文出现(以前很多是暗中和解,很少见诸明文)2017年确实很不一般。这个预测逻辑相对简单,预测准确也在情理之中。

三、高层管理人员变动增多:在多个产业环节领域,尤其是制造领域,高层人员变动增多。

现状:

设计业领域高层管理人员变动:

8月,陈大同担任豪威科技临时CEO ;9月,虞仁荣接替陈大同出任豪威科技CEO;11月19日,紫光集团宣布曾学忠接任李力游出任展讯CEO一职;12月22日,原联想集团副总裁马道杰加盟紫光国芯任常务副总裁;

制造业领域高层管理人员变动:

2月6日,武汉新芯前COO洪沨担任上海先进CEO;中芯国际宣布邱慈云离任CEO,任命赵海军和梁孟松为中芯国际联合首席执行官兼执行董事;武汉新芯管理层大调整;12月13日,长电科技执行副总裁韩丙濬离职;5月30日,张汝京离任新昇总经理;

点评:虽然每年都有管理层调整的案例,但2017年,众多龙头公司、众多重磅调整、众多产业领袖的更替却是多年来第一次!不仅中芯、展讯、新芯、豪威、新晟等众多龙头公司都做了调整,放眼全球,台积电(张仲谋宣布退休)、联电(CEO变动调整)、美光(任命新CEO)和三星(CEO变动)等众多龙头公司制造公司都在2017年发生了管理层变动。

其实说是预测准确,不如说是对大环境和产业资本变动周期的一个“预感”,预感这么准确,更多是多年对产业背后深层次原因的思考,或许这次是产业“大环境”和中国“小环境”碰上了。对自己来说,运气成分不少。

四、国际与国内产业合资成为新现象:2017年国际公司与国内公司成立合资公司,多形式合作会增多,并且不止一例。

现状:

合资:2月10日,Globalfoundries与成都市政府在成都高新区宣布合作,合资建设12英寸晶圆厂; 5月15日, ARM 与中国厚安创新基金签署合作备忘录,将合资新公司,新公司总部将设在深圳;5月25日,大唐电信发布公告称,将与高通、北京建广资产管理有限公司、智路资本、联芯科技合资成立瓴盛科技(贵州)有限公司;8月11日,创维与扬智科技股份有限公司(Ali Corporation)今日宣布成立合资公;9月22日,建广资产与美国RJR Technologies 就投资和在中国合资建厂的合作达成了协议;12月12日,紫光存储5000万美元入股苏州光建,持股55%;

点评:“多形式合作会增多,并且不止一例”,这个预测逻辑相对简单,做出准确预测并不难。

五、国际并购回暖,会有整体国际公司并购:与2016年没有任何一例整体公司并购不同,2017年会有整体国际公司并购案例,收购私有化公司的概率更大。

现状:

整体国际公司收购案例:

国内资本收购国外某EDA 公司(A公司 私有化公司 整体收购 已完成);Canyon Bridge 完成收购Imagination(整体收购 已完成);北方华创收购Akrion(私有化公司 CFIUS已经批准);华芯投资收购Xcerra(待审批)。

产品线收购案例:

ASR收购Marvell产品线。

点评:说心里话,连续两年逆“主流”预测,并且全部预测准确,自己很后怕,侥幸的成分很多:因为2015年的并购很热,很多预测认为2016年国际并购会更多,自己逆“主流”认为2016年不会有整体并购,果然没有;2016年并购变难,2017年年初“主流”预测认为2017年不会有整体并购,但自己却大胆预测会有。这两次全部预测准确,运气成分很大!

六、紫光产业布局进入“内外兼修”新时代:紫光会继续进行存储器产业布局,DRAM和封装测试会开工;紫光在制造上的国际合作会取得突破;同时紫光会投资国内半导体产业链相关上市公司。

现状:

国际合作:

紫光展锐计划与Dialog组建合资公司;入股南茂(上海)、矽品(苏州);入股苏州光建

国内布局:

紫光计划布局成都Foundry项目和南京DRAM项目(宣布但未开工);100%控股西安紫光国芯;收购TCL通讯科技;继续投资中芯国际。

点评:这个预测不太准确。国际上制造合作的谈判还是很艰难。以后自己还是会放到整体产业的预测上而不是单个公司的预测。

七、实体企业发展相对艰难:产业发展进入调整期,设计公司产值下降,制造公司利润下降。

现状:

设计公司产值下降:

大唐电信—— 截至第三季度末,2017年累计营收下降24.89%;

全志科技——截至第三季度末,2017年累计营收下降13%;

展讯—— 预计全年营收下滑超出10%;

豪威—— 运营利润下滑;

制造公司利润下降:

国内的12吋厂均因为产能利用率下降,晶圆出厂价格降低,但硅晶圆等成本上升导致利润下降。

点评:对大公司的预测比较准确,但中国小公司众多,对小公司有疏忽。去年发展格局就是大公司发展相对较难,不少小公司业绩良好。或许在中国做企业就是越大了越难。并且中国公司家数众多,发展不均衡也是常理,或许本身就不该做这个预测。

八、国内资本对国内半导体的投资将会增多:产业资本与产业外企业对国内半导体企业的投资并购会是2017年半导体资本运作的主线。直接上市公司数目减少。

现状:

投资并购案例:

华大先后收购上海先进20%股份;奥瑞德出资71.85亿元并购合肥瑞成;大基金28.3亿收购汇顶科技6.65%股权;大基金14.5亿收购兆易创新11%股权 ;华胜天成收购泰凌微82.7%股权

上市公司尝试收购国内半导体资产,但多数以失败告终:

紫光国芯收购长江存储失败;士兰微收购乐山无线失败;兆易创新收购芯成失败;韦尔收购豪威失败。

多家企业完成IPO:

富瀚微电子、江化微电子材料、苏州晶瑞、长川科技、韦尔股份、圣邦微电子、江丰电子、富满电子、国科微、盛美。

点评:这个预测前半段准确,后半段“上市”的预测不准确。说明了自己还是要专注在产业内做产业的分析,资本市场不是自己的强项,不好去做预测。

九、地方政府支持的半导体项目将出现“转型”与“开工”同时存在的两难局面:之前已开工的部分项目会出现“无果而终”或者转型的结果,同时某些三四线地方政府还会盲目开工一些封测、制造等项目。

现状:

困难项目:

澳洋顺昌宣布停工;AOS 进展缓慢;中璟航天半导体分别于3月在成都、4月在江门、12月在淮安筹建8寸CIS晶圆厂,但目前8吋设备紧缺,项目前途未卜;相关DRAM项目研发进度滞后,拖累项目进展。

开工项目:

2月10日,Global foundries与成都市政府在成都高新区宣布合作,正式启动12吋晶圆生产制造基地建设;3月1日江苏时代芯存举行12吋相变存储器项目动工仪式;8月2日,华虹集团与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式,计划在无锡建设12吋晶圆厂;12月10日,江苏中璟航天半导体全产业链项目开工,将建设盱眙中璟航天半导体8吋CIS晶圆;12月18日,厦门市海沧区人民政府与士兰微共同签署战略合作框架协议,规划建设两条12吋特色工艺芯片生产线及一条先进化合物半导体器件生产线;12月26日,粤芯12吋芯片制造项目在广州破土动工。

点评:作为一个每年有大半时间奔波在产业一线的分析师来说,做出这个预测并不难。

十、国际人才加盟增多:国际人才加盟中国产业将在2017年开始出现并增多。

现状:

国际人才加盟:

1月,孙世伟出任紫光全球执行副总裁;2月,联电资深副总陈正坤出任福建晋华总经理; 10月16日,梁孟松出任中芯国际CO-CEO;大陆存储公司挖角海外人才;台湾团队加盟华力微电子等。

点评:这个预测更多来自于对产业大势的分析与把握。

产业之大,市场之繁,肯定有我们了解不到或者认知有误的地方,上面的现状也仅仅是我们芯海拾贝,“小”手偶得之。芯谋研究虽然在国际国内获得了广泛的认可,虽然我们团队拥有超过百年的产业和研究经验,但我们仍然对产业和市场充满敬畏。哪怕偶然我们预测准了一两点,也是因为芯谋研究来自产业中,并且站在巨人的肩膀上。

理智分析,专业研究,用心做事,芯谋研究才有今天的点滴成长。不忘初心,砥砺前行。未来我们将更加积极深入一线,更加认真分析产业、市场、资本和政府,争取对产业和市场做出更加精确的判断!为业界和广大客户提供客观独立精确的行业数据库以及专业和权威的分析报告。

敢于对未来预测,展现出我们的自信;而对未来预测精准,体现出我们的专业。芯谋研究以定制报告为主,但我们的标准报告也深受客户的好评。目前我们的标准报告如下,希望能和大家有合作的机会。(广告时间,休息一下:)

重点报告:

1:中国集成电路设计产业全面分析

跟踪了中国集成电路设计产业2006年到2017年的十年全面数据,并预测了2018年到2023年的产业发展;跟踪了超过200家芯片设计公司的产品、产值、市场、工艺、上下游合作伙伴等信息;并对全球十大代工厂在国内市场的产值进行了跟踪;并详细分析了从0.35un14nm的市场情况;并跟踪中国集成电路产业详细的动态。此报告每半年度一更新。并提供实时咨询服务。是研究中国集成电路产业最翔实、最全面的报告。

2:中国Foundry业全面分析

跟踪了中国Foundry计产业2010年到2017年的十年全面数据,并预测了2018年到2023年的产业发展;跟踪了国内Foundry产业的详细情况。此报告每半年度一更新。并提供实时咨询服务。是研究中国集成电路产业最翔实、最全面的报告。

3:中国地方政府支持半导体发展竞争力分析

芯谋研究详细分析了全国重点支持半导体发展的十多个地方政府,并从产业基础、地理位置、市场需求、经济实力、政府效率、投资环境、人力资源、生活资源和部委资源等多个方面进行了详细分析,筛选出适合制造、设计等不同产业环节发展的城市。

年度报告:

1:中国集成电路产线状况项目报告

帮助客户深入了解中国集成电路生产线的全方位咨询,抓住半导体产业发展机遇,了解国内各原有以及新建的12吋半导体生产线的具体细节。本报告主要包括:中国12吋生产线总体情况、相关项目细节、最新进展、组织架构与关键人员信息,围绕如何顺利开展多方合作进行论述。

22814nm工艺芯片市场研究

帮助客户进一步了解芯片工艺上先进制程的市场、产品的现状及未来发展,芯谋研究预测了2018-2022年采用2814nm工艺节点的集成电路市场规模,以及产品细节。分析了国际国内几大主要芯片厂商在2814nm方面芯片产品的种类及出货量情况。

3:存储器产业链研究

芯谋对现有存储产业进行了调研和分析。主要剖析了产业链组成环节、NAND FlashDRAM和新型存储器,同时对三星、美光、海力士和东芝这四大主流厂商在存储器产业链各环节的布局情况进行分析。详细分析了NAND FlashIP、设计、控制芯片、foundry、封装、模组这6个节点所涉及的主要公司极其情况。

4:中国集成电路产业发展趋势及策略分析

芯谋研究分析了中国政府支持半导体产业发展的相关纲领性文件及具体政策,国家基金、地方基金及其它产业投资公司在半导体领域的相应动作,投资机构组成,相应企业的发展趋势及战略预测,以及结合中国半导体产业特点、优势和短板等给出了市场发展战略的相应建议。

5:全球及中国MEMS产业研究

芯谋研究对MEMS产业在全球的市场现状、发展特点、产业发展趋势、产业模式与竞争格局、产业链及特点等进行了深入研究与分析,着重分析了中国MEMS产业重点企业分布和代工产线情况。并对未来三年中国MEMS市场的发展主力给出相关预测,给出了MEMS领域相应的发展建议。介绍了MEMS领域重点公司的的基本情况、财务指标、技术市场与优劣势等。

62017年中国智能卡IC市场分析报告

芯谋调研并分析了全球及中国智能卡中SIM、银行卡及政府行业卡等的市场容量和销售收入情况,并对各主流芯片厂商的智能卡芯片销量进行细分分析。同时对中国智能卡中的电信卡、金融IC卡、社会保障卡、居民健康卡、非接触CPU卡和Memory等细分市场的市场概况、卡商情况和芯片情况进行了相应剖析。

7:可穿戴设备及相关芯片市场研究报告

芯谋研究分析预测了2018-2022年全球及中国可穿戴设备市场出货量及营收情况,同时对传感器芯片供应商进行了相关分析。具体内容上首先对智能手环、手表、儿童智能手表等细分市场进行了出货量及市场营收的分析和预测;其次从主处理器、传感器、存储器、显示控制、触屏控制、通信和电源管理等方面对芯片商及芯片营收进行了相关比较与统计。

8:中国晶圆代工行业报告

报告主要分析比较了中国与全球晶圆代工营收增长率之间的关系,价格变化对200mm产线造成的影响,代工与中国IC产业发展基金之间的关系,以及中国与国际领先企业之间的合作。深入分析了中国IC设计业潜在的增长空间,以及28nm45/40nm55-90nm等的市场需求与转型情况。

9:中国集成电路发展的情况

芯谋研究分析了中国集成电路产业中基金情况,中国半导体产业投资规模和资本并购记录等,同时分析了基带芯片的竞争历史、平板应用处理器市场的发展等,以及所有主要细分市场发展的可能。

10:中国机顶盒市场研究

芯谋研究分析了中国机顶盒市场地面、卫星和有线的详细市场情况,有2010年到2017年的市场跟踪,又有2018年到2023年的市场预测;全面分析了从解调、解码到调谐等芯片厂家的市占率情况。对中国机顶盒市场进行了从芯片到终端的全面分析。

新闻服务

1:半导体产业季度、月度、半月度报告

紧抓中国半导体产业发生的实时变化,芯谋跟踪中国半导体产业动态,提供整个生态系统的全面情况,主要分为月度报告和季度报告。报告涵盖半导体设计、IC设计、OSAT以及其他公司相应动态,中央政府和地方政府的相应政府行动,国家IC基金和其他资本的相关资金动态。


关于芯谋


芯谋研究(ICwise),中国领先的高科技研究公司。芯谋以“芯动中国,谋略天下”为己任,以“为芯谋天下”为使命,致力于成为一家植根于中国的世界级的半导体及电子行业权威的研究机构。公司拥有产业研究、投资咨询、战略规划等三大块业务,紧密跟踪国际国内半导体以及电子产业的发展,为广大客户提供客观独立精确的行业数据以及专业权威的分析报告。同时凭借对中国半导体产业产业规律的深刻理解和洞察,依托客观准确的行业数据积累,以及广泛的人脉和资源,为半导体产业投融资、并购整合提供全面客观的咨询服务,为企业和政府提供科学的、前瞻的和可操作性的战略规划。


芯谋研究自2015年初成立以来,在半导体产业深耕细作,蓬勃发展。目前芯谋咨询已有一名首席分析师,三名研究总监,两名高级分析师,两名分析师,一名助理分析师总共九名分析师的研究团队。团队总计曾在国际知名半导体产业分析机构有着累积超过80年的从业经验,从分析师数目和研究经验来算,芯谋研究已经是全球第一的专注在中国的半导体研究机构!

芯谋公司网址:www.icwise.com.cn

产业报告垂询及业务垂询:gu@icwise.com.cn


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