您所在的位置:金融IC>正文 往期回顾

【聚行业】-金融IC行业资讯-20180113

聚行业--金融IC 聚行业   2018-01-13 06:03

“聚行业”采用领先的互联网大数据平台、基于数据挖掘分析等大数据分析算法、模型,每日自动生成行业要闻,供用户快速了解最新行业要闻资讯。更多行业信息定制服务请联系“聚行业”客服

 

1、华虹半导体(1347.HK):时隔10年 重启扩张之路  全文

 

2005年,华虹NEC开始用嵌入式EEPROM工艺技术生产中国居民身份证芯片。2007年,上海宏力开始用0.18μm工艺技术生产嵌入式闪存芯片。2011年,华虹半导体与Grace Cayman之间的合并已完成。2013年,集团内公司间重组已基本完成...

 

 

2、瑞达期货:A股再现分化 谨防冲高回落  全文

 

保险及银行板块则延续周四的升势,涨幅居前,四大险企全线收涨。近两日表现较为疲软的钢铁、水泥则迎来回升。有色、电信运营、国产芯片、软件等概念在周四大涨后回落。策略上,当前期指的上升势头并未改变,但升势有所减弱迹象...

 

 

84
标签: