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【聚行业】-金融IC行业资讯-20180112

聚行业--金融IC 聚行业   2018-01-12 06:03

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1、华虹半导体(1347.HK):时隔10年 重启扩张之路  全文

 

2005年,华虹NEC开始用嵌入式EEPROM工艺技术生产中国居民身份证芯片。2007年,上海宏力开始用0.18μm工艺技术生产嵌入式闪存芯片。2011年,华虹半导体与Grace Cayman之间的合并已完成。2013年,集团内公司间重组已基本完成...

 

 

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