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芯片--晶圆代工的技术和相关股票(四)

聚行业--金融IC 微信   作者: 京城操盘手  2017-12-21 16:55

金融IC-全文略读:根据国务院的战略目标,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,这些芯片自给率不仅仅是指本土的芯片企业的产业,也包括国外或中国台湾在大陆投资的芯片企业的产值,只要不是进口就算国产化率...

作者---京城操盘手(微博:期货操作手 )

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多谢大家的关心和问候,我的手术已经结束十天左右了,恢复得很好,不需要操心了。我这个人闲不住,可能穷人出身都这样,呆不住,什么都不干,就心慌、空虚。所以恢复期间,虽然交易可以停一下,但还是继续思考和学习一些东西。

节前的芯片文章系列,这篇本来即将完成,因手术耽搁,剩个尾巴,我补上。

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参考前三篇相关文章:

芯片的产业链分析和相关股票(一)

芯片产业重复光伏产业的过剩路径?受益股票(二)

芯片的最大受益者--半导体设备和受益个股(三)

文章: 六、芯片的下游行业——半导体设备的种类分析

九、国产的半导体设备上市公司

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四、技术壁垒略低的环节---晶圆代工、封装测试,美、韩和中国台湾的企业,都在扩大产能

根据国务院的战略目标,2020年中国芯片自给率要达到40%,2025年要达到50%,这些芯片自给率不仅仅是指本土的芯片企业的产业,也包括国外或中国台湾在大陆投资的芯片企业的产值,只要不是进口就算国产化率。

三星、海力士、大连英特尔、台积电、联华电子等都将在大陆扩产,台积电、三星投标的16纳米工厂刚刚建立。中国台湾的联华电子在大陆合资设立厦门联芯,去年底刚投产,正在准备实施28纳米工艺技术的芯片生产,预估年底产能一万六千片中,有一万片是28纳米。

在封测十大企业中,国外公司,威讯联合半导体(北京)、恩智浦半导体、英特尔产品(成都)、海太半导体(无锡)、晟碟半导体(上海)等,营收占到了十大企业44.5%,目前尚不对外承接封测业务,但是未来是可能承接封测业务,一旦承接,将对中国投资的封测行业带来冲击。

根据外资厂商进驻大陆的技术布局习惯,一般会授权(N-1)代的技术,然而,这些技术往

往又会对同期中国本土厂商产品造成很大的冲击。

五、即便在技术壁垒略低的晶圆代工,中国技术也要落后三代,落后十年以上

芯片的技术更新快,根据摩尔定律,当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。

在芯片的技术工艺上,中国台湾的台积电是14nm(纳米)已经很熟练,10nm即将大批量投产,7nm已经研发成功,2017年准备试产,三星马上量产10nm了。台积电、三星投标的16纳米工厂刚刚建立,相对于7纳米来说,16纳米已经是相当落后的工艺了。为了实现先进的晶圆制造工艺,台积电、英特尔、三星电子每年的资本开支高达80-120 亿美元。


但是中国的芯片代工技术呢?作为晶圆代工厂,中国龙头是中芯国际,技术最先进,但是在韩国和中国台湾已经落后的28纳米制程中芯国际却刚量产,即便如此,28nm的设计、原材料、设备等,与中国台积电的技术差距非常大,而且离量产距离;中国台湾的联华电子在大陆合资设立的厦门联芯,28nm工艺水准,要优于中芯国际现有的28nm工艺水准,中芯国际仍需要在高端的28nm工艺上寻求更多的技术突破。从产品规格来看,中芯国际更多偏向中低端的28纳米Ploy/SiON技术,对于高端的28纳米HKMG制程工艺涉足并不深。

根据统计,2016年中芯国际28纳米晶圆产能全球占比不足1%,与28纳米制程市占率分别为66.7%、16.1%与8.4%的前三大纯晶圆代工厂商台积电、格罗方德、联电很大的差距。



所以中国的芯片代工技术已经落后了三代了,连中国的龙头中芯国际,都台积电落后两三代,可以看出其他的芯片制造企业,该有多落后了。但是相对于早期中国什么都没有,中国终于有这个产业了,还是有进步。

当中国研发出28纳米的时候,本身28nm的技术就比同类的28nm技术落后,都已经可能不适应新的要求高的芯片设计了。赛灵思、Arm、Cadence和台积电作,将共同构建首款基于台积7 纳米FinFET工艺的支持芯片间缓存一致性(CCIX)的加速器测试芯片,并计划在2018年交付。20nm 以下的先进工艺制程将在整个晶圆代工中的比例越来越高,芯片性能的提升需求将推动晶圆代工工艺快速演进,根据IBS的预测,2020 年开始,10/7nm 将成为份额最大的工艺制程形式。


六、全世界的芯片产业并不是朝阳产业,而是比较成熟的产业,增速已经稳定;未来物联网、人工智能可能会拉动芯片产业步入新的增长期,但基础规模已经很大,增速也不会高;中国大规模投入芯片产业,将会在中低端的代工厂产业带来大的冲击,造成显著的过剩。

芯片行业已经有了半个多世纪,并不像新能源汽车行业一样完全是一个新兴行业,芯片行业不是,而且比较成熟了,增速也比较慢了,产值增速与全球GDP的增长速度高度相关,整体周期性较为显著,过去十年增速比较快的是2013年和2014年,增速分别为4.8%和9.9%,2015年和2016年增速的仅在2%左右。但是相比,2015年和2016年新能源汽车的销售增速分别在200%和50%之上,这才是朝阳行业。

既然芯片产业已经成熟,为何中国还要加入大战呢?

中国为了国家的信息安全、战略安全、航天安全,要研发出自己的芯片技术,否则就可能被嵌入窃听,也就是主要是政治的需要,当然这是必须的,支持国家,可以用于军工、航天行业。

但是我国即便研发出来,技术上也会落后于美韩二十年,那么绝大部分的民营企业和非军工企业,在技术的高要求下,还是要用美韩、中国台湾的技术,否则智能手机、汽车智能、物联网、人工智能等终端产品的性能就会落后。消费电子和汽车、工业对芯片性能的要求越来越高,这需要更加先进的晶圆制造工艺来支撑。

也就是在军工和航天的国家战略安全上,安全是第一位,即使技术落后,但安全是第一位,所以军工和航天的企业才会用,宁可牺牲性能,也要注重安全,但是军工的数量肯定是小头,民用才是大头。而且我国军工企业的产业链,业绩普遍不好,因为军工作为国家代表,谈价筹码高,处于强势地位,所以不知道即使技术研发出后,企业是否会有好的效益。但从政治上考虑,我国肯定需要芯片核心技术。

未来随着各外资厂在大陆新厂的落成投产,以及中国本土芯片代工厂的大幅扩产,中国大陆的晶圆代工厂将迎接全面的价格战,竞争激烈。选在南京建厂的台积电将于2018年下半年导入16纳米FinFET制程工艺,预计对中芯国际2019年初的14纳米FinFET量产计划产生较大影响;于成都落脚的格罗方德,将于2019年底导入22纳米FD-SOI工艺制程,直接压迫同期华力微电子的22纳米FD-SOI工艺的布局计划。中国台湾的联华电子在大陆合资设立的厦门联芯,28纳米先进制程工艺在今年量产,会对中芯国际的28nm直接产生冲击。



七、2019年中国芯片制造业将可能产生过剩,或复制光伏,普遍亏损

预计2016-2020年间,全球约将增加62座半导体晶圆厂,其中26座发生在中国。前中国12英寸晶圆厂共有22座,其中在建11座,8英寸晶圆厂18座,在建5座,2018年将有更多新厂进入量产阶段,计划产能将较今年有128%同比增长。到2018年,中国半导体行业设备投资将超过100亿美元,将有更多的芯片工厂建立,会在2020年投产。

已有的晶圆代工从也正在扩产,例如长江存储一期厂房在今年9月提前封顶,2018年投产,长江存储一期的设计产能为30万片/月,是目前代工龙头中芯国际、华虹的数倍。中芯国际、华虹等也都在扩产。

而且中国的芯片工厂,即便在技术壁垒不高的环节,仍然是技术最落后,新的芯片对技能都会要求越来越高,这些工厂的生产就可能投完就淘汰;而且由于盲目的投资,必然过剩,利润微薄,甚至陷入亏损。

综上来看,预计2018年起,从成熟制程到先进制程,晶圆产能都可能呈现过度供给的局面,2019年就可能呈现显著的过剩了。



八、芯片制造业---晶元代工的股票,香港上市的中芯国际、华虹,A股中与晶圆相关的上海贝岭


晶圆制造属于劳动密集+技术+资金的重资产领域,投资回报期长,对设备和资金的需求很高,企业为保持竞争力,而每年用于采购设备等资本性开支比例很高;同时制造企业需要不断追赶先进制程,晶圆制造生产线投资呈几何级数的增长,随着集成电路制程节点的缩小,制造技术难度成倍增加,能跟随工艺发展的制造厂商越来越少。目前,在晶圆制造代工领域,全球市场高度集中,2015年全球前10名厂商占据全球91.7%的市场份额,其中台积电(TSMC)占据垄断地位。

由于制造业投资回报期长、资金需求量较大、技术要求高,以及发达国家和地区针对先进技术采取授权许可等方式对我国大陆地区设置重重障碍,我国大陆地区集成电路制造领域中目前仅中芯国际、上海华虹等少数企业占据一定市场份额。


1、香港上市,中芯国际的业务增速低,利润率很微薄,竞争力很弱

2017年三季报显示,中芯国际第三季度的营业收入为7.6亿美元,比2016年同期下跌 0.7%,净利为2600万美元,比2016年同期下滑77.2%,净利润率仅仅为3左右%。与台积电相比,2017年前三季度,台积电的营业收入为83.2亿美元,税后净利润高达29.7亿美元,净利润率高达40%相当于,第三季台积电营收是中芯的11倍,净利润是中芯的115倍。

中芯国际的业绩之所以较差,是因为本身的技艺还很差,和美韩台的晶元代工差距三代,而国内的晶圆代技术最先进的就是中芯国际。虽然,日前宣称已研发出 28 纳米的 HKMG 制程,但该公司的28nm半导体,相关毛利率只有5%,针对下一世代的 14 纳米制程若自行研发,最快恐要等到 2020 年后才能问世。这相对于台积电、三星等竞争对手不但已经量产出货10 纳米制程,明年还将开始7纳米制程的量产,其速度严重落后了数个世代以上联电在厦门的12寸晶圆厂已量产抢食订单;台积电在南京投资12寸晶圆厂也将在明年下半年量产,投产后将导入16纳米制程,负责晶圆代工并兼具IC设计中心业务,并直接切入16纳米,是现行中国地区最先进制程,月产能达2万片,让中芯压力沉重。 以目前中芯国际最先进的 28 奈米制程来看,2017 年预估只能占整体营收的 7%。

中芯跟联想都是一个样,利润率搞得比电子代工厂富士康还低,净利润几乎接近零,中芯国际可以拿国家和地方的补贴。

2、香港上市,华虹半导体,研发和技艺落后中芯国际,但业绩好于后者,股价表现也好于后者

2017年第三季显示,华虹的营业收入为2亿美元,同比上涨13.3%,盈利3530万,同比增长18.5%,净利润率为18%,无论增速,还是利润率,都显著高于中芯国际。净资产收益率2.2%。

华虹的技术工艺和研发水平,是落后于中芯国际的,但是他能寻找到自己的独特市场。公司为智能卡、安全芯片产品(例如SIM卡、USB密匙、银行卡及社保卡)及MCU(内存器)提供高性价比的技术解决方案,目前MCU已成为华虹最大的业务分支。

中芯虽然技术水平高于华虹,但是为此投入的研发很高,而且研发出的所谓技术,又远远落后于美韩台,研发出技术所带来的毛利率很低,尚不能产生实在的利润,经济上尚不合算(但中国政治上需要,亏损也要补贴钱,要研发,才能有自己的技术)。2016年年报显示,中芯共投入研发费用3.18亿美元,占集团销售额的10.9%;今年一季度集团研发支出1.07亿美元,同比增长101.5%。中芯国际拥有1268名研发及设计人员,其研发工作主要集中于先进逻辑平台及具有附加价值的专门技术,由0.35微米至14纳米。2016年华虹的研发成本为,4133.6万美元,占集团销售额的5.73%。


3、A股上市,上海贝岭的主营并非晶圆代工,但持有华虹和先进半导体两家晶圆代工厂的股权

目前A股中,没有晶圆代工的上市公司,所以只能找到相关或间接相关的股票。

上海贝岭并非晶圆代工,有三大业务:1约45%的营业收入来源于集成电路贸易,毛利率仅3.22%;2、在芯片业务中,智能电表芯片(计量和PLC)业务占据了较大的比重,但智能电表的出货量高峰期已经过去,支撑公司高速发展的动力可能不足;3,公司的电源管理和驱动类芯片业务均是市场竞争激烈的领域,同时无晶圆的策略与IDM厂商的竞争并无明显优势。

从业绩上看,上海贝岭的业绩增速缓慢,过去五六年公司的净利润增速为10%左右,而且毛利率低,毛利率仅在20%左右。2017年公司的净利润增速之所以大幅增长,高达几百倍,是因为投资收益,持有的华鑫证券2%股权,参与华鑫股份重大次产重组事项,获得了上亿的投资收益,扣掉这部分投资收益,2017年公司的主营业务利润增速是10%多。公司现有业务与年报中所描述的尚处于中低端领域的状况相符,毛利率显著低于同类企业。

公司与晶圆代工相关,是因为公司持有华虹宏力和先进半导体两家晶圆代工厂的股权,还联手大股东华虹集团成立了上海集成电路研发中心。

由于A股中没有纯粹的晶圆代工的上市公司,所以作为与晶圆间接相关的上海贝岭,就可能成为关注的对象,加上本身盘子不大,业绩比较差,就可能成为资本市场炒作的对象。不过由于公司的主营业务比较差,业绩增速慢,国内的晶圆代工技术又落后,加上国家大肆投建,明后两年国内的晶圆代工可能会陷入过剩居民,所以该公司不适合做长期持有,当做炒作玩玩就行。当前是熊市,A股都并没有企稳,所以不能追高,适合调整入单。

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你认为,A股的芯片产业链中,什么公司最有投资价值?说出原因,一起探讨探讨。由于我个人的水平有限,隔行如隔山,需要我们一起探讨,相互学习,相互补充。


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